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近日，此芯科技CEO孫文劍介紹：“此芯科技AI PC算力底座具有異構(gòu)、高能效、安全的特點(diǎn)。”其異構(gòu)集成了CPU、GPU、NPU，并基于數(shù)據(jù)鏈路帶寬優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行。

“此芯P1”采用6nm制程工藝（HMDS烤箱）、12核Arm架構(gòu)CPU，8個(gè)性能核+4個(gè)能效核設(shè)計(jì)，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級(jí)GPU”。

企--此芯科技最新發(fā)布了首款異構(gòu)高能效SoC“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器。

AI性能方面，“此芯P1”的端側(cè)AI異構(gòu)算力號(hào)稱(chēng)可達(dá)45TOPS，滿足WindowsAIPC提出的40TOPS算力要求，可運(yùn)行100億參數(shù)以內(nèi)的端側(cè)大模型，運(yùn)行大語(yǔ)言模型吞吐量可達(dá)30tokens/s以上。

能效方面，采用多核異構(gòu)及專(zhuān)用NPU的設(shè)計(jì)和低功耗內(nèi)存技術(shù)，通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高能效。
安全方面，此芯P1具備最新Arm?v9架構(gòu)中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，支持通用商密和國(guó)密算法，同時(shí)滿足TPM（可信平臺(tái)模塊）和TCM（可信密碼模塊）需求，提供系統(tǒng)級(jí)安全和隱私保障。

HMDS烤箱，HMDS涂膠機(jī)技術(shù)性能

溫度范圍：RT+10-200℃

真空度：≤1torr

操作方式：人機(jī)界面，一鍵運(yùn)行

儲(chǔ)液瓶：HMDS儲(chǔ)液量1000ml 

真空泵：無(wú)油渦旋真空泵

工藝編輯：可儲(chǔ)存5個(gè)程序

氣體：雙氣體

容積：40L/90L/210L,可定制

產(chǎn)品兼容性：2~12寸晶圓及碎片、方片等

適用行業(yè)：MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、GaO（氧化鎵）、金剛石等第三代半導(dǎo)體材料。