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HMDS烘箱 HMDS真空烘箱適用于芯片制造的襯底種類：

1、單晶硅片

     目前最普遍的襯底材料，廣泛用于制造集成電路（IC）、微處理器、存儲器、MEMS器件、功率器件等

2、SOI襯底

     用于高性能、低功耗的集成電路，如高頻模擬和數(shù)字電路、RF器件和電源管理芯片。

3、SiGe襯底

    SiGe ，鍺硅，是一種硅和鍺任意摩爾比的合金，分子式為 Si 1? x Ge x，常用外延的方式制作。用于異質(zhì)結(jié)雙極晶體管，混合信號電路，射頻等領(lǐng)域

4、化合物半導(dǎo)體襯底

    砷化鎵襯底（GaAs ）：微波和毫米波通信器件等

    氮化鎵襯底（GaN ）：用于射頻功率放大器，HEMT等

    碳化硅襯底（SiC ）：用于電動汽車、電源轉(zhuǎn)換器等電力器件

    磷化銦襯底（InP ）：用于激光器、光探測器等

5、藍(lán)寶石襯底：用于LED制造、RFIC（射頻集成電路）等

6、鍺襯底:用于紅外光電器件等

7、LN（鈮酸鋰）：用于聲表濾波器，mems等

8、LT（鉭酸鋰）：用于聲表濾波器,mems等

9、玻璃基板：用于LCD、OLED、光學(xué)濾波器等

等等

HMDS烘箱 HMDS真空烘箱性能：