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態(tài)
度
，
個產(chǎn)品，
對待每一
做到極致認真
每一個零件
細
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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SECS / GEM在半導體行業(yè)中的作用
來源:
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作者:上海雋思半導體制程設備部
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發(fā)布時間: 2018-04-20
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SECS / GEM是用于設備到主機數(shù)據(jù)通信的半導體設備接口協(xié)議。在自動化工廠中，接口可以啟動和停止設備處理，收集測量數(shù)據(jù)，更改變量并為產(chǎn)品選擇配方。 SECS（SEMI設備通信標準）/ GEM（通用設備模型）標準以確定的方式完成所有這些工作。 由SEMI（半導體設備和材料國際）組織開發(fā)，該標準定義了一套通用的設備行為和通信能力。
通用和控制制造設備（GEM）標準的通用模型由非營利組織半導體設備和材料國際（SEMI）維護和發(fā)布。一般來說，SECS / GEM標準定義了消息，狀態(tài)機和場景，以使工廠軟件能夠控制和監(jiān)控制造設備。 GEM標準正式指定并稱為SEMI標準E30，但通常簡稱為GEM或SECS / GEM標準。為支持半導體設備制造商的制造自動化程序提供功能性和靈活性， GEM是SECS-II標準SEMI標準E5的標準實施。半導體（前端和后端），表面安裝技術，電子組件，光伏，平板顯示器和其他制造行業(yè)中的許多設備在制造設備上提供GEM / SECS接口，以便工廠主機軟件可以與機器通信用于監(jiān)視和/或控制目的。由于GEM標準是用很少的半導體特性編寫的，因此它可以應用于任何行業(yè)的幾乎任何自動化制造設備。
所有符合GEM的生產(chǎn)設備都具有一致的界面和一定的行為。 GEM設備可以使用TCP / IP（使用HSMS標準，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議（使用SECS-I標準，SEMI E4）與支持GEM的主機進行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺設備都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息進行監(jiān)控和控制。 還有許多額外的SEMI標準和工廠規(guī)范參考了GEM標準的特點。這些附加標準是特定行業(yè)或特定設備類型。
半導體前端 半導體前端行業(yè)定義了一系列稱為GEM300標準的標準，其中包括SEMI標準E40，E87，E90，E94和E116，并參考E39標準。每個標準都為GEM界面提供了額外的功能，但基于GEM E30標準中的功能。全球300毫米工廠使用底層GEM標準的數(shù)據(jù)采集功能，以監(jiān)測特定設備活動，如晶圓移動和工藝作業(yè)執(zhí)行。為了實現(xiàn)制造自動化，幾乎每個300mm晶圓制造工具都需要SECS / GEM標準和額外的GEM300標準。 半導體后端產(chǎn)業(yè)中的眾多設備實施了GEM標準，其他標準已經(jīng)實施，例如測試專用設備型號的SEMI E122標準和處理器設備專用設備型號的SEMI E123標準。 表面貼裝技術 表面貼裝技術行業(yè)的許多設備都支持GEM標準，包括芯片貼裝，焊膏，烤箱和檢測設備。
通用和控制制造設備（GEM）標準的通用模型由非營利組織半導體設備和材料國際（SEMI）維護和發(fā)布。一般來說，SECS / GEM標準定義了消息，狀態(tài)機和場景，以使工廠軟件能夠控制和監(jiān)控制造設備。 GEM標準正式指定并稱為SEMI標準E30，但通常簡稱為GEM或SECS / GEM標準。為支持半導體設備制造商的制造自動化程序提供功能性和靈活性， GEM是SECS-II標準SEMI標準E5的標準實施。半導體（前端和后端），表面安裝技術，電子組件，光伏，平板顯示器和其他制造行業(yè)中的許多設備在制造設備上提供GEM / SECS接口，以便工廠主機軟件可以與機器通信用于監(jiān)視和/或控制目的。由于GEM標準是用很少的半導體特性編寫的，因此它可以應用于任何行業(yè)的幾乎任何自動化制造設備。
所有符合GEM的生產(chǎn)設備都具有一致的界面和一定的行為。 GEM設備可以使用TCP / IP（使用HSMS標準，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議（使用SECS-I標準，SEMI E4）與支持GEM的主機進行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺設備都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息進行監(jiān)控和控制。 還有許多額外的SEMI標準和工廠規(guī)范參考了GEM標準的特點。這些附加標準是特定行業(yè)或特定設備類型。
半導體前端 半導體前端行業(yè)定義了一系列稱為GEM300標準的標準，其中包括SEMI標準E40，E87，E90，E94和E116，并參考E39標準。每個標準都為GEM界面提供了額外的功能，但基于GEM E30標準中的功能。全球300毫米工廠使用底層GEM標準的數(shù)據(jù)采集功能，以監(jiān)測特定設備活動，如晶圓移動和工藝作業(yè)執(zhí)行。為了實現(xiàn)制造自動化，幾乎每個300mm晶圓制造工具都需要SECS / GEM標準和額外的GEM300標準。 半導體后端產(chǎn)業(yè)中的眾多設備實施了GEM標準，其他標準已經(jīng)實施，例如測試專用設備型號的SEMI E122標準和處理器設備專用設備型號的SEMI E123標準。 表面貼裝技術 表面貼裝技術行業(yè)的許多設備都支持GEM標準，包括芯片貼裝，焊膏，烤箱和檢測設備。
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