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濕法清洗設(shè)備的應(yīng)用：  
  伴隨IC集成度的提高,硅片表面的潔凈度對于獲得IC器件高性能和高成品率至關(guān)重要。那么對清洗目的與要求就更嚴格。清洗是為減少沾污,因沾污會影響器件性能,導(dǎo)致可靠性問題,降低成品率，這就要求在每層的下一步工藝前或下一層前須進行徹底的清洗。由于有許多可能情形的沾污從而使清洗顯得很復(fù)雜。
濕法清洗設(shè)備的分類：
1：擦片（包括超聲擦片及高壓噴淋和機械擦片相結(jié)合）
2：濺射前自然氧化層的清洗(稀HF清洗)
3:化學清洗(主要是RCA 清洗及SH清洗和HF LAST 清洗)
濕法清洗設(shè)備常用的清洗藥液：
   H2O2,  Dilute HF ,  NH4OH , NH4F， H2SO4 , HCL ,Speciality Etchant EKC265，DMF ，ACT-CMI