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防腐型氣相抗粘系統(tǒng)  表面改性超疏水設(shè)備典型應(yīng)用

表面改性超疏水、親水處理工藝

表面改性

MEMS表面抗粘合層

半導(dǎo)體制造和封裝涂層

DNA微陣列

生物兼容性改性

親水 微流體薄膜

疏水保護(hù)薄膜

提高表面粘附性

無機(jī)氧化物原子沉積

納米壓印：脫模劑全氟辛基三氯硅烷PFTS/全氟葵基三氯硅烷FDTS氣相沉積

生物芯片：硅烷增粘氣相沉積,KH-570硅烷偶聯(lián)劑,甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,KH-550氨丙基三乙氧基硅烷

光電AR/VR的防粘膜沉積

防腐型氣相抗粘系統(tǒng)  表面改性超疏水設(shè)備配置

溫控系統(tǒng)：RT-200℃，高精度溫控器+RSS回路控制，防超溫保護(hù)裝置

氣路系統(tǒng)：1-3路選配。

反應(yīng)腔室：耐高溫、耐酸、堿、氯、氟化物腐蝕材料制成

真空系統(tǒng)：采用耐腐蝕無油真空泵維持低氣壓環(huán)境，可達(dá)1Torr以下

尾氣排放：收集尾氣，集中排放至處理管道

控制系統(tǒng)：人機(jī)界面，監(jiān)控工藝參數(shù)。

安全系統(tǒng)：集成自動加注藥液系統(tǒng)和微電腦控溫模塊，實(shí)現(xiàn)真空抽排、氮?dú)庵脫Q、溫度控制的全流程自動化?。一鍵式操作界面支持多組程序存儲，滿足2英寸至12英寸晶圓，方片、碎片等的差異化處理需求?。